專業人才

蔡明義 ,Ph.D.
單位: 長庚大學
現職: 機械工程學系教授
聯絡地址: 333桃園市龜山區文化一路259號
電話: 03-2118800 轉 5743 傳真: 03-2118346
E-mail: mytsai@mail.cgu.edu.tw

研究領域:
  • 固體力學
  • 電子光電構裝
  • 膠合力學
  • 實驗力學
  • 複合材料力學

工作經歷:
2006/8~迄今 長庚大學 教授
長庚大學機械系主任
1997/8~2006/7 長庚大學 副教授
1996/9-1997/7 台灣大學慶齡研究中心 高分子複材研究群 研究員
1993/9-1996/9 美國維吉尼亞理工大學 工程科學暨力學系 研究員
1990/12-1993/9 美國維吉尼亞理工大學工程科學暨力學系 博士後副研究員



學歷:
1990 美國維吉尼亞理工大學 工程科學暨力學 博士
1988 美國維吉尼亞理工大學 工程科學暨力學 碩士
1982 國立成功大學 學士

代表論文:

1. Tsai, M. Y., Oplinger, D. W. and Morton, J., " Improved Theoretical Solutions of Adhesive Joints, " Int. J. Solids and Structures, Vol. 35, No. 12, pp.1163-1185, 1998. (SCI/EI)
2. Tsai, M. Y., Hsu, C. H. and Wang, C. T., “Investigation of Thermomechanical Behaviors of Flip Chip BGA  Packages During Manufacturing Process and Thermal Cycling,” IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Vol. 27, No. 3, pp.568-576, 2004. (SCI/EI)
3. Tsai, M. Y. and Chen, C. H., “Evaluation of Test Methods for Silicon Die Strength,” Microelectronics Reliability, Vol. 48, No. 6, pp.933-941, June 2008
4. M. Y. Tsai, C. H. Chen, and W. L. Tsai, “Thermal Resistance and Reliability of High-Power LED Packages under WHTOL and Thermal Shock Tests,” IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 33, No. 4, pp. 738-746, Dec. 2010.
5. M. Y. Tsai, P. S. Huang, C. Y. Huang, H. Jao, B. Huang, B. Wu, Y. Y. Lin, W. Liao, J. Huang, L. Huang, S. Shih, and J. P. Lin, “Investigation on Cu TSV-Induced KOZ in Silicon Chips: Simulations and Experiments,” IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 60, No. 7, pp.2331-2337, July 2013

 


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學會與認證:
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